国产划片机 2023-05-16
半导体划片工艺是根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同 ，一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分 ，此间隙被称为切割道 ，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能 ？(1%为边缘dice,具备使用性能) ，为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing) 。目前 ，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割 。
国产划片机的种类主要分为三种：分别是全自动划片、半自动划片（包含自动识别、 手动识别）、手动划片 。具体功能如下：
全自动划片：是指在完成加工物模板教学的前提下 ，设备将对工作台上的加工物自动上料 ，自动识别 ，自动清洗 ，依据切割参数的设定 ，沿多个切割向连续地进行切割 。
半自动划片：对工作台上的加工物（确定切割位置）后 ，依据切割参数的设定 ，可进行自动识别或手动识别 ，沿多个切割向连续地进行切割 。
手动划片：选择一个切割向 ，对工作台上的加工物手动进行对准后 ，仅沿所选择的方向进行切割 。半自动切割开始前 ，可指定切割方向（向前或者向 后） ，还可以指定切割条数 。
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1、全自动划片
在陆芯半导体软件界面点击 ，进入界面全自动划片 。
全自动切割中部区域显示信息说明：
切割信息：切割使用的刀片、工件、切割设定参数等信息 。
底部功能区域按钮说明：
图形对准：可进入对准界面 ，验证自动识别功能 。
工件真空：开启或关闭工件真空 。
工件设定：如需更改工件数据 ，可通过底部<工件设定>按钮进行操作 。
预切割：切割前 ，可开启或关闭预切割功能 。
继续切割：点击此按钮 ，完成上次未完成的切割操作 。
右侧功能区域按钮说明：
START：执行自动识别操作并沿多个方向进行切割（需要在功能设置界面中 ，开启自动识别并切割功能） 。
2、半自动划片
单击界面点击半自动划片后 ，再点击自动识别按钮 ，进入界面自动划片：
自动识别：选择工件后自动识别对准（在执行自动识别前 ，需要事进行目标识别制作） 。
手动识别：此处指单向对准 ，在指定的切割方向上 ，通过观察图像的位置 ，以手动方式确定切割位置 。
点击高倍和低倍相互切换 。
画面可点击移动状态 。
画面锁住状态 。
显示紫色实线状态和通过可调紫色实线基准线的宽度 。
显示绿色虚线状态 ，和通过可调绿色虚线基准线的宽度 。
3、手动划片
界面点击半自动划片后 ，点击手动划片按钮后 ，进入界面手动划片：
划片刀数（0=ALL）：输入切割的总刀数 ，默认为0 ，则按较大刀数切割 。
向后划片：点选此按钮后 ，手动切割方向为从前向后切割 。
向前划片：点选此按钮后 ，手动切割方向为从后向前切割 。
T轴调整：调整切割道与基准线平行 ，先找到切割道一个目标 ，点击T轴调整 ，X轴自动移动另外一端 ，找到同一条切割道的目标 ，再点击T轴调整 ，此时切割道与基准线处于平行 。
划片面：可选择hanway1或hanway2 。
高度校正：在划片参数里刀片高度的设定下 ，输入数值可抬高或降低刀片高度 。输入修改的高度后 ，点击F2刀片高度校正 。
进刀速度更新：当前划片过程输入速度可修改速度大小 ，输入修改的速度 后 ，点击F7划片速度更新 。
偏移量：输入偏移数值 ，数值为正往前偏移 ，数值为负往后偏移 ，0则不偏移 。
国产划片机厂家重点介绍一下刀片切割: 刀片在设备主轴高速运转带动下 ，刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区进行击穿,并在刀片”碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下 ，将产品碎屑及时移除 ，避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常 。
